Zenith 2將高級(jí)視覺(jué)算法與創(chuàng)新的高分辨率光學(xué)系統(tǒng)相結(jié)合，使用新的SMT流程管理工具實(shí)現(xiàn)高元件檢測(cè)和更廣泛的元件檢測(cè)范圍，開(kāi)辟了新的三維AOI之路

?KY8030-2是自上市以來(lái)最暢銷(xiāo)的True 3D SPI產(chǎn)品。利用高迎獨(dú)有的專(zhuān)利技術(shù) – 基于三維雙光源的 Moiré 技術(shù)，KY8030-2與其他3D檢測(cè)設(shè)備不同，可有效消除檢測(cè)中致命的陰影問(wèn)題和反射干擾問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)。介紹可滿足客戶各種需求的KY8030-2產(chǎn)品同級(jí)別最強(qiáng)的測(cè)量精度和檢測(cè)可靠性高迎的檢測(cè)設(shè)備已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。KY8030-2采用業(yè)界領(lǐng)先的True 3D云紋技術(shù)和雙向投影技術(shù)，可在不降低測(cè)量精

TR7007DPlus 3D SPI平臺(tái)配備了優(yōu)化的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)（EtherCat）和高階的2D照明模組，可以準(zhǔn)確地檢測(cè)低錫橋缺陷及進(jìn)行板彎補(bǔ)償以消除PCB制程誤差。 TR7007D Plus具有2組數(shù)位條紋光投影，以確保進(jìn)行無(wú)陰影檢測(cè)。 SPI解決方案簡(jiǎn)化了生產(chǎn)線和MES之間的數(shù)據(jù)交換流程，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線連接數(shù)據(jù)的可追溯性。德律TR7007D PLUS特性? 強(qiáng)化2D照明，提供更佳的檢測(cè)一致性? 實(shí)時(shí)量測(cè)新型運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)Et

TR7007 是快速的錫膏印刷檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)速度高達(dá)200 cm2/sec。高精度在線型無(wú)陰影的錫膏印刷檢測(cè)解決方案提供全3D檢測(cè)，分辨率包含15 μm or 10 μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)。此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)、自動(dòng)板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)

專(zhuān)為高準(zhǔn)確性爐前檢測(cè)設(shè)計(jì),TR7700 SII DT為一高效能離線型AOI解決方案,搭配4 MP彩色相機(jī),檢測(cè)速度可達(dá)15 μm: 120 cm2/sec 。 此系統(tǒng)結(jié)合高彈性RGB+W光源設(shè)定系統(tǒng),并有低角度光源及動(dòng)態(tài)取像技術(shù),可提供極性與黑元件更好的檢測(cè),并且可針對(duì)無(wú)鉛或傳統(tǒng)組裝電路板之微小元件01005提供更精準(zhǔn)穩(wěn)定的檢測(cè)能力

結(jié)合大FOV之上視3-CCD彩色相機(jī)及四個(gè)傾斜角度相機(jī)以優(yōu)化測(cè)試涵蓋率，TR7550 SII自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)利用TRI的動(dòng)態(tài)取像技術(shù)及線性馬達(dá)，能避免如走停式取像所產(chǎn)生的震動(dòng)，提供更精準(zhǔn)穩(wěn)定的爐前爐后檢測(cè)，并且比TR7550檢測(cè)速度快兩倍以上。搭配多區(qū)域且高彈性的RGB+W彩色光源系統(tǒng)，配合低角度的光源設(shè)計(jì)，可提供極性及黑色元器件更好的檢測(cè)方案，并且可針對(duì)無(wú)鉛和傳統(tǒng)組裝電路板上的微小元件01005及提供更精準(zhǔn)穩(wěn)定的檢測(cè)能力

TR7710結(jié)合了精確的高分辨率攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源來(lái)捕捉精細(xì)的PCB板影像。新型的光學(xué)解決方案針對(duì)較高之元件檢測(cè)，藉由提供多種間隙高度做選擇，以提升景深范圍。TRI第三代的 AOI相容性檢測(cè)軟件結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測(cè)和簡(jiǎn)易智能CAD編程設(shè)計(jì)，為一個(gè)具有成本效益、可配合多種預(yù)算客制化的AOI解決方案。

TR7700 SII Plus結(jié)合了流線型的外觀設(shè)計(jì)與先進(jìn)的高精度攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源，可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的細(xì)致影像。新一代檢測(cè)軟件結(jié)合了優(yōu)秀的缺陷檢測(cè)和簡(jiǎn)易型自動(dòng)CAD編程，為一個(gè)可靠且經(jīng)濟(jì)型的AOI檢測(cè)解決方案。

TRI開(kāi)創(chuàng)性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測(cè)法，結(jié)合光學(xué)與藍(lán)光雷射3D真實(shí)輪廓測(cè)量，對(duì)于自動(dòng)化檢測(cè)不良現(xiàn)象可達(dá)到最大化覆蓋率。結(jié)合最先進(jìn)的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺(tái)，可提供穩(wěn)定且強(qiáng)大的3D 焊點(diǎn)與元件缺陷檢測(cè)，具備高檢測(cè)覆蓋率與簡(jiǎn)易編程優(yōu)點(diǎn)。

TR7007 SII Plus是產(chǎn)業(yè)最快速的錫膏印刷檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)速度高達(dá)200 cm2/sec。高精度在線型無(wú)陰影的錫膏印刷檢測(cè)解決方案提供全3D檢測(cè)，分辨率包含15 μm or 10 μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)。此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)、自動(dòng)板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)。TRI快速且直覺(jué)化的操作介面提供簡(jiǎn)易編程、容易操作的優(yōu)點(diǎn)，為您的生產(chǎn)線帶來(lái)最大的價(jià)值。