TRI開創(chuàng)性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測法，結(jié)合光學(xué)與藍(lán)光雷射3D真實輪廓測量，對于自動化檢測不良現(xiàn)象可達到最大化覆蓋率。結(jié)合最先進的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺，可提供穩(wěn)定且強大的3D 焊點與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易編程優(yōu)點。
查看詳細(xì)TR7710結(jié)合了精確的高分辨率攝像系統(tǒng)和TRI獨有的多相位光源來捕捉精細(xì)的PCB板影像。新型的光學(xué)解決方案針對較高之元件檢測，藉由提供多種間隙高度做選擇，以提升景深范圍。TRI第三代的 AOI相容性檢測軟件結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測和簡易智能CAD編程設(shè)計，為一個具有成本效益、可配合多種預(yù)算客制化的AOI解決方案。
查看詳細(xì)TR7007 是快速的錫膏印刷檢測機，檢測速度高達200 cm2/sec。高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15 μm or 10 μm并具備高精度線型馬達平臺。此系統(tǒng)的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術(shù)、自動板彎補償功能與條紋光掃描技術(shù)
查看詳細(xì)上視加上四個傾斜角度之相機系統(tǒng)，TR7500 自動光學(xué)檢測機提供性價比高且測試涵蓋率高的在線型檢測方案。此系統(tǒng)適于檢測分辨率范圍25μm到10 μm之間，使用TRI的動態(tài)取像技術(shù)，能避免如走停式取像所產(chǎn)生的震動，適合于爐前與爐后檢測使用。 TR7500有多區(qū)域且高彈性的RGB+W彩色光源系統(tǒng)，配合低角度的光源設(shè)計，可提供極性及黑色元器件更好的檢測方案，并且可針對無鉛和傳統(tǒng)組裝電路板上的微小元件01005及提供更精準(zhǔn)穩(wěn)定的檢測能力
查看詳細(xì)TR7700 SIII Plus結(jié)合了先進的高精度攝像系統(tǒng)和TRI獨有的多相位光源，可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的細(xì)致影像。新一代檢測軟件結(jié)合了優(yōu)秀的缺陷檢測和簡易型自動CAD編程，為AOI檢測解決方案提供當(dāng)代最頂尖的技術(shù)水準(zhǔn)。
查看詳細(xì)隨著TRI繼續(xù)提供具有改進性能和靈活性的新一代檢測和測試解決方案，這些傳統(tǒng)產(chǎn)品正面臨架構(gòu)限制，某些組件過時，因此其使用壽命即將結(jié)束。TR7007L SII停產(chǎn)時間為：2020年4月30日。
| Product Line | Model | Phase-out Date | Suggested Replacement |
| Solder Paste Inspection | TR7007L SII | April 30, 2020 | TR7007L SII Plus |
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