TRI開創(chuàng)性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測法，結(jié)合光學(xué)與藍(lán)光雷射3D真實(shí)輪廓測量，對于自動化檢測不良現(xiàn)象可達(dá)到最大化覆蓋率。結(jié)合最先進(jìn)的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺，可提供穩(wěn)定且強(qiáng)大的3D 焊點(diǎn)與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易編程優(yōu)點(diǎn)。
查看詳細(xì)TR7007 是快速的錫膏印刷檢測機(jī)，檢測速度高達(dá)200 cm2/sec。高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15 μm or 10 μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺。此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)、自動板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)
查看詳細(xì)TR7710結(jié)合了精確的高分辨率攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源來捕捉精細(xì)的PCB板影像。新型的光學(xué)解決方案針對較高之元件檢測，藉由提供多種間隙高度做選擇，以提升景深范圍。TRI第三代的 AOI相容性檢測軟件結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測和簡易智能CAD編程設(shè)計(jì)，為一個(gè)具有成本效益、可配合多種預(yù)算客制化的AOI解決方案。
查看詳細(xì)上視加上四個(gè)傾斜角度之相機(jī)系統(tǒng)，TR7500 自動光學(xué)檢測機(jī)提供性價(jià)比高且測試涵蓋率高的在線型檢測方案。此系統(tǒng)適于檢測分辨率范圍25μm到10 μm之間，使用TRI的動態(tài)取像技術(shù)，能避免如走停式取像所產(chǎn)生的震動，適合于爐前與爐后檢測使用。 TR7500有多區(qū)域且高彈性的RGB+W彩色光源系統(tǒng)，配合低角度的光源設(shè)計(jì)，可提供極性及黑色元器件更好的檢測方案，并且可針對無鉛和傳統(tǒng)組裝電路板上的微小元件01005及提供更精準(zhǔn)穩(wěn)定的檢測能力
查看詳細(xì)TR7700 SIII Plus結(jié)合了先進(jìn)的高精度攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源，可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的細(xì)致影像。新一代檢測軟件結(jié)合了優(yōu)秀的缺陷檢測和簡易型自動CAD編程，為AOI檢測解決方案提供當(dāng)代最頂尖的技術(shù)水準(zhǔn)。
查看詳細(xì)在建立新程式時(shí)須將CAD檔案轉(zhuǎn)檔成為TR7500可以使用的AOI檔案(*．aoi)。系統(tǒng)目前有兩個(gè)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)檔程式，分別為[FABMaster]及[Default]。若原始的CAD檔案為FABMaster程式所轉(zhuǎn)出的ASC檔案(parts．asc)，可以使用[FabMaster]轉(zhuǎn)檔程式將CAD檔轉(zhuǎn)為AOI檔。若是其他類型的CAD，則使用者須先將其編輯為含有[元件名稱]、[X方向座標(biāo)]、[Y方向座標(biāo)]、[角度]以及[元件形式]的文字檔，並使用[Default]程式將檔案轉(zhuǎn)成AOI檔。
注意：[元件名稱]欄位的內(nèi)容需為鍵盤上可以直接打出的文字、數(shù)字或符號。[元件形式]欄位的內(nèi)容需為鍵盤上可以直接打出的文字、數(shù)字或底線符號(“_”)。若以上述以外之其他特殊符號命名則系統(tǒng)將無法正確顯示或儲存。
一．用[FABMaster]將CAD檔轉(zhuǎn)換成為AOI檔案
Step1．打開轉(zhuǎn)檔工具
Step2．轉(zhuǎn)檔工具對話框: 勾選[AOI檔案轉(zhuǎn)檔工具], 選擇轉(zhuǎn)檔工具為[FABMaster]
Step3． 輸入來源檔案
Step4．選擇所使用的單位
Step5．按[轉(zhuǎn)檔]后，會自動轉(zhuǎn)檔
Step6．轉(zhuǎn)檔完成後出現(xiàn)轉(zhuǎn)檔成功對話框，表示放置來源檔案的資料夾中已產(chǎn)生一AOI檔案(*．aoi)。成功後按下[確定]按鈕。
Step7．按下[離開]關(guān)閉此轉(zhuǎn)檔程式對話方塊
[FABMaster]檔轉(zhuǎn)完成
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