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    德律TR7700SIII3D自動光學檢測機 (AOI)

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德律TR7700Q
德律TR7700Q

德律TR7700Q自動光學檢測機 (AOI)

TR7700Q 3D AOI 擁有數位四向條紋光投影技術,結合最新穎的2D+3D 檢測技術,為組裝電路板檢測領域掀起全新革命。全方位3D數位條紋光技術涵蓋檢測范圍廣闊,擁有極佳的精準性呈現極小共面缺陷及焊點問題。 TRI的3D錫點及爬錫檢測符合IPC標準,確保爬錫的品質。藉由檢查爬錫高度及體積,TR7700Q 3D AOI可檢測出少錫、缺錫、空焊等不良現象。
  • 產品介紹

德律TR7700Q介紹:

TR7700Q 3D AOI 擁有數位四向條紋光投影技術,結合最新穎的2D+3D 檢測技術,為組裝電路板檢測領域掀起全新革命。全方位3D數位條紋光技術涵蓋檢測范圍廣闊,擁有極佳的精準性呈現極小共面缺陷及焊點問題。 TRI的3D錫點及爬錫檢測符合IPC標準,確保爬錫的品質。藉由檢查爬錫高度及體積,TR7700Q 3D AOI可檢測出少錫、缺錫、空焊等不良現象。

德律TR7700Q特性:

1.超高精準度 2D+3D AOI 走停式取像

2. 爬錫高度及體積檢測功能

3. 清晰且可靠的3D四光源數位條紋光

4. 可變頻3D檢測范圍高度高達 30 mm

5. 免空壓智能化自動運輸送帶系統(IACS)

德律TR7700Q規格:

Optical System

Imaging MethodStop-and-Go Imaging
Top Camera4 Mpix or 12 Mpix (factory setting)
Angle CameraN/A
Imaging Resolution5.5 μm, 10 μm, 15 μm (factory setting)
LightingMulti-phase True Color LED
3D TechnologyQuad Digital Fringe Projectors
Max. 3D Range4 Mpix@ 15 μm: 0-30 mm*
12 Mpix@ 5.5 μm: 0-4 mm
12 Mpix@ 10 μm: 0-30 mm*

*Need GPU card upgrade

Inspection Performance

Imaging Speed4 Mpix@ 15 μm: 21 cm2/sec
12 Mpix@ 10 μm: 14.5 cm2/sec 
12 Mpix@ 10 μm: 23 cm2/sec with optional CoaXPress

Note: Depending on component distribution

Motion Table & Control

X-Axis ControlBallscrew + AC-servo controller
Y-Axis ControlBallscrew + AC-servo controller
Z-Axis ControlBallscrew + AC-servo controller
X-Y Axis Resolution1 μm with linear encoder

Board Handling

Max PCB SizeTR7700QI @ 5.5 μm: 330 x 330 mm*
TR7700QI @ 10 μm, 15 μm: 510 x 460 mm 
TR7700QI DL @ 10 μm, 15 μm: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane

*Depending on component distribution, the vailable PCB size could be different
PCB Thickness0.6-5 mm
Max PCB Weight3 kg
Top Clearance5.5 μm: 25 mm
10 μm: 50 mm
15 μm: 40 mm
Bottom Clearance40 mm [100 mm optional]
Edge Clearance3 mm [5 mm optional]
ConveyorInline
Height: 880 – 920 mm

* SMEMA Compatible

Inspection Functions

ComponentMissing
Tombstoning
Billboarding
Polarity
Rotation
Shift
Wrong Marking (OCV)
Defective
Upside Down
Extra Component
Foreign Material
Lifted Component
SolderSolder Fillet Height
Solder Volume %
Excess Solder
Insufficient Solder
Bridging
Through-hole Pins
Lifted Lead
Golden Finger
Scratch/Contamination

Dimensions

WxDxHTR7700Q: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7700Q DL: 1000 x 15000 x 1650 mm

Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm
WeightTR7700Q: 650 kg
TR7700Q DL: 685 kg



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