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    TRI開創(chuàng)性的3D AOI解決方案,采用超高速混合式PCB檢測法,結合光學與藍光雷射3D真實輪廓測量,對于自動化檢測不良現(xiàn)象可達到最大化覆蓋率。結合最先進的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺,可提供穩(wěn)定且強大的3D 焊點與元件缺陷檢測,具備高檢測覆蓋率與簡易編程優(yōu)點。

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    TR7710結合了精確的高分辨率攝像系統(tǒng)和TRI獨有的多相位光源來捕捉精細的PCB板影像。新型的光學解決方案針對較高之元件檢測,藉由提供多種間隙高度做選擇,以提升景深范圍。TRI第三代的 AOI相容性檢測軟件結合了優(yōu)異的缺陷檢測和簡易智能CAD編程設計,為一個具有成本效益、可配合多種預算客制化的AOI解決方案。

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    德律TR7700SIIIPlus自動光學檢測機 (AOI)

    TR7700 SIII Plus結合了先進的高精度攝像系統(tǒng)和TRI獨有的多相位光源,可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的細致影像。新一代檢測軟件結合了優(yōu)秀的缺陷檢測和簡易型自動CAD編程,為AOI檢測解決方案提供當代最頂尖的技術水準。

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德律TR7700SIIPlus
德律TR7700SIIPlus

德律TR7700SIIPlus自動光學檢測機 (AOI)

TR7700 SII Plus結合了流線型的外觀設計與先進的高精度攝像系統(tǒng)和TRI獨有的多相位光源,可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的細致影像。新一代檢測軟件結合了優(yōu)秀的缺陷檢測和簡易型自動CAD編程,為一個可靠且經(jīng)濟型的AOI檢測解決方案。
  • 產(chǎn)品介紹

德律TR7700SIIPlus介紹:

TR7700 SII Plus結合了流線型的外觀設計與先進的高精度攝像系統(tǒng)和TRI獨有的多相位光源,可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的細致影像。新一代檢測軟件結合了優(yōu)秀的缺陷檢測和簡易型自動CAD編程,為一個可靠且經(jīng)濟型的AOI檢測解決方案。

德律TR7700SIIPlus特性:

1. 具彈性的高速動態(tài)或走停式取像AOI

2. 智能化簡易編程介面

3. 智能自動輸送帶可快速切換不同產(chǎn)品

4. 具備多件與異物檢測功能

5. 6 μm或10 μm15μm光學分辨率

德律TR7700SIIPlus規(guī)格:

Optical System

Imaging MethodDynamic Imaging or Stop-and-Go on select configurations
Top Camera4 or 9 or 12 Mpix high speed color camera (factory setting)
Angle CameraN/A
Imaging Resolution6 μm, 10 μm, 15 μm (factory setting)
LightingMulti-phase RGB+W LED
3D TechnologyN/A
Max. 3D RangeN/A

Inspection Performance

Imaging Speed4 Mpix@ 10 μm Dynamic Imaging: 60 cm2/sec 
4 Mpix@ 15 μm Dynamic Imaging: 120 cm2/sec
9 Mpix@ 10 μm Dynamic Imaging: 72 cm2/sec
12 Mpix@ 6 μm Dynamic Imaging: 40 cm2/sec
4 Mpix@ 10 μm Stop-and-Go: 4.5 FOV/sec
4 Mpix@ 15 μm Stop-and-Go: 4.5 FOV/sec

Motion Table & Control

X-Axis ControlBallscrew + AC-servo controller
Y-Axis ControlBallscrew + AC-servo controller
Z-Axis ControlN/A
X-Y Axis Resolution1 μm

Board Handling

Max PCB SizeTR7700 SII Plus@ 10 μm, 15 μm: 510 x 460 mm
TR7700 SII Plus@ 6 μm: 400 x 400 mm
TR7700 SII Plus DL@ 10 μm, 15 μm: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane
TR7700 SII Plus DL@ 6 μm: 400 x 310 mm x 2 lanes, 400 x 400 mm x 1 lane
PCB Thickness0.6-5 mm
Max PCB Weight3 kg
Top Clearance10 μm, 15 μm: 25 mm [48 mm optional◎※]
6 μm: 25 mm

◎The air blow module does not apply to this option
※This option is only available for 4 Mpix camera. 
Bottom Clearance10 μm, 15 μm: 40 mm [100 mm optional]
6 μm: 40 mm
Edge Clearance3 mm [5 mm optional]
ConveyorInline
Height: 880 – 920 mm

* SMEMA Compatible

Inspection Functions

ComponentMissing
Tombstoning
Billboarding
Polarity
Rotation
Shift
Wrong Marking (OCV)
Defective
Upside Down
Extra Component
Foreign Material
SolderExcess Solder
Insufficient Solder
Bridging
Through-hole Pins
Lifted Lead
Golden Finger
Scratch/Contamination

Dimensions

WxDxHTR7700 SII Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7700 SII Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm

Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm
WeightTR7700 SII Plus: 600 kg
TR7700 SII Plus DL: 650 kg



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