?智能在線型AXI檢測設備專門針對高品質要求的SMT電路板組件、FPC軟板組件、半導體器件以及精密結構件進行全量檢測。該系列設備能精準檢出微小氣泡、連焊等焊盤缺陷,覆蓋BGA/QFN/QFP/SOP等多種封裝類型。高效編程與全自動化檢測,帶來檢測效率的大幅提升。
AI檢測精度高
創(chuàng)新性采用深度學習算法,內置專用缺陷檢測模型;對微小氣泡,引腳微短路等缺陷,檢測精度大幅提升;抗干擾性強,有效排除背景干擾。
高速檢測
Raytina圖像處理引擎,圖像處理更快速;8軸聯動高速運動機構,單個FOV檢測時間最快0.45s
快速編程
引導式錄入新產品,操作簡單易用;算法調參少,圖像參數自適應;高清工業(yè)相機導航,一鍵到位
接口豐富
支持數據上傳 MES 系統 , 豐富的接口預留
技術參數
訂單型號 | ISD-NEX800-G09 | |
設備規(guī)格 | 1400mm(L)*1400mm(W)*1700mm(H) 主機 2600mm(L)*1400mm(W)*1700mm(H) 帶接駁臺 | |
400mm(L)x350mm(W) | ||
2-20× | ||
200× | ||
220kv,16A | ||
3.5KW | ||
2500KG | ||
X射線源 | 封閉式,進口 | |
130kV/90KV | ||
0.5mA/0.2mA | ||
5um | ||
平板探測器 | 高清FPD | |
85um | ||
20fps | ||
1536x1536 | ||
整機配置 | 24寸,2K超高清 | |
i7-9700/GTX2060 8G/256GB固態(tài)/1T機械硬盤/16G | ||
MV-CS020-10GC,高精度 | ||
最小支持2.5mm*2.5mm | ||
設備功能 | IC/BGA/LGA/CSP//SOP/QFP/QFN/連接器等 | |
焊盤氣泡、虛焊、連焊,缺件、偏移、尺寸測量 | ||
CNC自動高速跑位;記憶編程,自動記錄檢測運動路徑 | ||
單FOV最快0.45秒 | ||
界面操作+鍵盤前后左右操作 | ||
6軸聯動控制+自動寬度調整(7軸) | ||
支持JPG、bmp格式保存 | ||
輻射安全 | ≤1uSv/hr | |
安全門鎖:安全門鎖鎖住時射線源才能打開 | ||
微動開關:后門打開自動斷射線源 | ||
環(huán)境要求 | 0℃~ 40℃ | |
30%-70% |
