■業內領先的高速檢查能力
交替式彩色數字掃描系統（*1）確保了通過一次掃描
來獲取整塊PCB板的完整圖像，從而實現高速的檢查。
掃描一塊中尺寸PCB板（250*330mm）僅需12秒。
(*1)線性掃描方式和交替照明系統確保了通過一次掃描
來獲取整塊PCB板的多幅完整圖像。
■應用范圍得到了拓寬
PCB基板凈高向上擴大至40mm向下擴大至60mm 對包含
高部件的PCB板也能進行檢查。
桌上型機器適用于任何制程，錫膏印刷后制程，回流焊錫爐前制程，以及后制程。
■高信賴光學系統
遠心聚焦透鏡(*2) 和自動數字調光系統(*3) 的使用極大地增強了機器的可重復性和兼容性，從而確保了檢
查結果的高
精確性。另外，采用高輝度MLT照明系統(*4)而實現了光學字符識別，極性檢查和錫膏狀況的檢查功能，并
獲得更為清晰
的真實圖像。
(*2)自主開發的獨特透鏡對圖像邊緣視角的扭曲變形進行了補正，從而保證了檢查結果的準確性。
(*3)對圖像中每個像素的亮度進行自動校準，以便獲得更為清晰的真實圖像。
(*4)高輝度LED(完全同軸落斜照明，真彩色照明系統，低角度斜射照明)
■高解像度圖像處理系統
18微米高解像度彩色線性CCD確保了對0201(0603)微型片式元件
及0.4mm引腳間距IC元件焊錫狀況的精確而又穩定的檢查。
■檢查過程時間短縮化
● 確認各種外觀不良過程中，采用圖像全部在內存中處理的技術，縮短了檢查等待時間。
● 利用基板入口處的區域傳感器系統可測出PCB基板的載入時刻，利用檢查自啟開始功能，實現了檢查過程
的安全
和高速。（各次檢查時，也可選擇以往的按電鈕開始檢查的方式）
● 檢查兩面貼片時，利用AB面自動檢測程式切換功能，機器可自動識別PCB板的正背面并可自動切換預設的
檢測程式使
之與PCB板的正背面相應。
■條形碼識別功能
利用條形碼識別功能(*可選項)可識別1維/2維(QA.數據距陣，識別出的條形碼可用于和其他分析軟件平臺合
并使用以建
立各生產基扳的狀態紀錄。
■防止檢查漏項
利用OK信號功能(*可選項)可選項裝備OK信號功能，對判斷有為良品的基板按下OK信號，可以防止檢查漏項
的問題。
■ 型號 BF18D-P40
■ 系統規格
檢查基板最大尺寸 50×50 ～ 250×330mm
基板厚度范圍 0.6 ～ 2.5mm
基板平整度 +/- 2mm
基板下方： 60mm
基板上方： 40mm
検査項目 缺件，偏移，側立，立碑，倒置，
極反，錯件，橋連，臟物沾污，無
錫，少錫，虛焊，元件翹起，IC翹
腳，OCR:光學字符識別等。
印刷后制程：無錫膏，錫膏過多，
臟物沾污，表面刮痕，短路，錫膏
偏移，橋連等。
掃描速度 250*330mm :約12秒
標準檢查速度 0.1ms/Window
掃描速度 250*330mm :12秒
攝像機（圖像處理） 彩色線性CCD
